홈 > Term: монтаж методом перевернутой микросхемы
монтаж методом перевернутой микросхемы
Упаковка техника, которая соединяет умирают Бонд колодки к подложке пакет без использования проволоки облигаций. Bumped умирают помещается на подложке пакета где шишки соединяются пакет булавки.
0
작성자
- Vladimir D
- 100% positive feedback