홈 > Term: empacotamento Flip Chip
empacotamento Flip Chip
Uma técnica de empacotamento que conecta morrer bond almofadas para um substrato de pacote sem usar fio títulos. O morrer colidido é colocado sobre o substrato do pacote onde os solavancos conectam os pinos de pacote.
0
작성자
- José Luis
- 100% positive feedback