>  Term: electrogalvanized
electrogalvanized

Seng plating proses dimana molekul pada anoda bermuatan positif seng melekat baja lembaran bermuatan negatif. Ketebalan seng lapisan mudah dikendalikan. Dengan meningkatkan muatan listrik atau memperlambat kecepatan baja melalui wilayah plating, lapisan akan menebal.

0 0

작성자

  • cyriltjang
  • (Surabaya, Indonesia)

  •  (V.I.P) 53804 포인트
  • 100% positive feedback
© 2024 CSOFT International, Ltd.